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  本年9月，公司在招待组织出资的人调研时表明，作为光模块封装要害资料，陶瓷外壳和基板市场需求敏捷添加，特别是氮化薄膜基板作为低成本非气密封装计划的要害封装资料出现求过于供的状况。获益于AI算力、高端光职业高景气，光模块用陶瓷外壳、陶瓷基板订单大幅放量，产能利用率坚持高位，是公司当期成绩添加的中心支撑板块之一。

  公司一起表明，现在订单丰满，产能利用率一向维持在较高水准，规划效应将进一步闪现。一起，公司继续重视多元技能道路，加强研制投入，强化前瞻布局与技能储备。三季度陈述数据显现，前三季度研制费用3.37亿元，同比添加32.12%。公司表明，主要是公司为加强企业竞争力，加大研制投入，研制资料、测验化验费等开销添加所造成的。

  三季度陈述一起显现，我国诚通控股集团有限公司新进成为第七大股东，持有415.33万股，占总股本份额0.92%。